گزارش‌های تازه از مشکلات TSMC بر سر تشکیل تراشه ۲ نانومتری آیفون ۱۷ حکایت می‌کنند_سودو تکنولوژی

حرف های می‌بشود که TSMC، تراشه‌ساز تایوانی و سازنده‌ی پردازنده‌ی آیفون، در برنامه‌ی تشکیل پردازنده‌های مبتنی‌بر نود ۲ نانومتری N2 که انتظار می‌رود در آیفون ۱۷ سال آینده منفعت گیری شوند، دچار مشکل شده و برای ادامه‌ی این راه به پشتیبانی نیاز دارد.

TSMC اولین تراشه‌های ۲ نانومتری خود را در دسامبر سال قبل (آذر و دی ۱۴۰۲) به بزر‌گ‌ترین مشتریان خود، ازجمله اپل و انویدیا، معارفه کرده است.

اپل امکان پذیر همه ظرفیت ۲ نانومتری TSMC را رزرو کرده باشد؛ کاری که برای اولین‌بار درمورد‌ی تراشه‌های ۳ نانومتری آیفون ۱۵ پرو انجام داد.

بر پایه گزارشی از خبرگزاری چو، TSMC برای پکیجینگ تراشه‌های ۲ نانومتری خود به‌پشتیبانی دیگر فراهم‌کنندگان نیاز دارد تا آماده‌ی نصب در دستگاه‌ها شوند. این خبرگزاری می‌نویسد: «تولیدکنندگان ویفر همانند TSMC نمی توانند به‌تنهایی فناوری پکیجینگ پیشرفته را گسترش دهند. این نوشته به همکاری نزدیک شرکای اکوسیستم در قسمت‌های مواد و تجهیزات و اتوماسیون طراحی الکترونیکی (EDA) احتیاج دارد.»

اگر اپل به استراتژی تازه خود در نگه داری گسترش یافتهترین تراشه‌ها برای مدل‌های پرو آیفون ادامه دهد، آن‌گاه تراشه‌ی ۲ نانومتری تازه به آیفون ۱۷ پرو و پرو مکس تعلق خواهد داشت.

پکیجینگ مدار مجتمع مرحله‌ی نهایی ساخت قطعه‌ی نیمه‌هادی محسوب می‌بشود که در آن، تراشه در محفظه‌ای قرار می‌گیرد تا از صدمه فیزیکی و خوردگی در امان بماند. این محفظه که به‌گفتن پکیج شناخته می‌بشود، اتصالات الکتریکی پایه‌های تراشه را با برد مدارچاپی برقرار می‌کند.